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Materiale semiconduttore wafer HC

Disponiamo di scorte sufficienti e supportiamo anche la personalizzazione.Quantità di ordine flessibile, se hai bisogno solo di poche quantità siamo la scelta migliore.Stock sufficiente con tempi di consegna brevi, se hai bisogno urgente siamo la scelta migliore.Forte capacità di personalizzazione, se il tuo ordine con specifiche speciali siamo la scelta migliore.

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Wafer di silicio monocristallino

HC Wafer un fornitore di wafer di silicio, possiamo offrire wafer di silicio FZ, CZwafer, Wafer di prova, wafer fittizio, wafer lucido, wafer inciso.

Wafer di carburo di silicio

Siamo in grado di offrire substrati sic da 2 pollici, 3 pollici, 4 pollici, 6 pollici. Il carburo di silicio (SiC) è un nuovo materiale semiconduttore composto con prestazioni superiori. I semiconduttori al carburo di silicio hanno caratteristiche eccellenti come un'ampia larghezza di banda proibita (circa 3 volte quella del silicio), elevata intensità di campo critico (circa 10 volte quella del silicio) ed elevata conduttività termica (circa 3 volte quella del silicio). Sono materiali semiconduttori ideali per realizzare dispositivi elettronici di potenza ad alta temperatura, alta frequenza e alta potenza (chip di potenza).

Bicchiere

Fornitura di wafer Hc Silice fusa, quarzo cristallo, substrato di zaffiro.

Wafer al germanio

Fornitura di wafer Hc Wafer al germanio Ge. Dimensioni: 2-6 pollici, altre dimensioni possono essere personalizzate. Orientamento del cristallo: 100/111, fuori 4°, 6°, 9°, ecc. Tipo conduttivo: tipo N, tipo P, alta resistività non drogata.

Perché scegliere noi

Perché scegliere il wafer HC come tuo
Scelta affidabile per il fornitore di wafer semiconduttori

NOTIZIA

ULTIME NOTIZIE

Sep 28,2023

Wafer di silicio semiconduttore

Secondo la classificazione dei processi produttivi, i wafer di silicio semiconduttori possono essere principalmente suddivisi in wafer lucidati, wafer epitassiali e materiali a base di silicio di fascia alta rappresentati dai wafer di silicio SOI. I lingotti di silicio monocristallino vengono tagliati, macinati e lucidati per ottenere wafer lucidi. Il wafer lucidato subisce una crescita epitassiale per formare un wafer epitassiale, e il wafer lucidato subisce processi come ossidazione, legame o impianto ionico per formare un wafer di silicio SOI.   Secondo la classificazione delle dimensioni, la dimensione dei wafer di silicio semiconduttore (calcolata in diametro) include principalmente specifiche come 125 mm (5 pollici), 150 mm (6 pollici), 200 mm (8 pollici) e 300 mm (12 pollici).   Quando la dimensione del wafer di silicio aumenta, aumenta il numero di chip su un singolo wafer di silicio, il che può migliorare l'efficienza produttiva e ridurre i costi di produzione. L'area del wafer di silicio da 300 mm è 2,25 volte quella del wafer di silicio da 200 mm. In termini di numero di chip prodotti, prendendo come esempio un chip da 1,5 cm×1,5 cm, il numero di chip di wafer di silicio da 300 mm è 232 e il numero di wafer di silicio da 200 mm è 88. Il wafer di silicio da 300 mm è un wafer di silicio da 200 mm. 2,64 volte il numero di fiches. PER SAPERNE DI PIÙ
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