Wafer di silicio semiconduttore

I materiali semiconduttori sono suddivisi in base ai collegamenti applicativi e possono essere suddivisi in due categorie: materiali per la produzione di wafer front-end e materiali per l'imballaggio back-end. I principali materiali per la produzione di wafer includono: wafer di silicio, gas speciali per l'elettronica, fotoresist e reagenti di supporto, prodotti chimici elettronici umidi, materiali per lucidatura, target, fotomaschere, ecc.; i principali materiali di imballaggio includono: telai di piombo, substrati di imballaggio, materiali di tenuta in plastica, materiali ceramici, fili di collegamento, materiali da taglio, ecc.   Proporzione di vari materiali:   Tra i materiali semiconduttori, i materiali di produzione rappresentano circa il 63,1% e i materiali di imballaggio il 36,9%;   Tra i materiali per la produzione di wafer, i wafer di silicio rappresentano la percentuale più elevata, pari al 35%; il gas elettronico è al secondo posto, con una quota del 13%; le maschere sono al terzo posto, con il 12%, mentre il fotoresist rappresenta il 6%; il fotoresist è al terzo posto I materiali di supporto rappresentano l'8%; i prodotti chimici elettronici umidi rappresentano il 7%; I materiali lucidanti CMP rappresentano il 6%; i materiali target rappresentano il 2%.   Tra i materiali da imballaggio, i substrati da imballaggio rappresentano la percentuale più alta con il 48%; lead frame, fili di collegamento, materiali di imballaggio, substrati ceramici e materiali di collegamento dei chip rappresentano il 15%, 15%, 10%, 6% e 3%.

I wafer di silicio sono onnipresenti nelle nostre vite. Chip di silicio sono ampiamente utilizzati nei dispositivi informatici come personal computer, server e supercomputer. Fungono da nucleo dell'unità di elaborazione centrale (CPU) e controllano il funzionamento dell'intero sistema informatico. L'elevata integrazione e le prestazioni dei chip di silicio rendono i sistemi informatici più efficienti, stabili e veloci. Inoltre, i chip di silicio vengono utilizzati anche per l'archiviazione, l'elaborazione grafica e il controllo di vari dispositivi di input e output. Anche il campo delle comunicazioni è uno dei settori in cui i chip di silicio trovano largo impiego. I moderni dispositivi di comunicazione come telefoni cellulari, smartphone, router wireless e stazioni base di comunicazione non possono fare a meno dei chip di silicio. I chip di silicio controllano funzioni chiave come la comunicazione wireless, l'elaborazione del segnale e la trasmissione dei dati in questi dispositivi. Con l’avvento dell’era 5G, le prospettive applicative dei chip di silicio diventano sempre più ampie. Intraprenderanno più compiti di calcolo ed elaborazione, fornendo garanzie per sistemi di comunicazione più veloci e più stabili. Anche il campo dell'elettronica di consumo è un importante campo di applicazione per i chip di silicio. Diversi prodotti elettronici della vita moderna, come televisori intelligenti, console di gioco, fotocamere, dispositivi di riproduzione audio, ecc., richiedono chip di silicio per svolgere varie funzioni. Le prestazioni elevate e il basso consumo energetico dei chip di silicio rendono questi dispositivi più intelligenti, portatili e a risparmio energetico. Inoltre, con l’avvento dell’intelligenza artificiale e dell’Internet delle cose, l’applicazione dei chip di silicio nel campo dell’elettronica di consumo si espanderà ulteriormente. L'applicazione diffusa di wafer di silicio ha portato enormi cambiamenti nella nostra vita.